Décapsuler un 7700K, une bonne idée ?
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Avec Sandy Bridge, Intel avait placé un joint en indium entre le die et le heatspreader pour optimiser l’échange de chaleur, cette dernière étant par la suite transmise au ventirad CPU avec application d’une pâte thermique. Vous le voyez bien, c’est une chaîne complète d’éléments en contact qui doit véhiculer les joules sous forme de chaleur depuis le coeur même du CPU jusqu’aux ailettes du ventirad... [Tout lire]